LAVIA
LAVIA développe un procédé laser femtoseconde (1 µm / 2 µm) pour réaliser des vias traversants dans le verre et le silicium, répondant aux besoins du packaging 2.5D/3D et des applications RF/mmWave.
En régime fs/GHz, l’absorption multiphotonique est confinée au foyer, ce qui permet des parois lisses, une HAZ faible et une productivité ≥ 1 via/s, sans chimie agressive.
Le projet couvre la source 2 µm fs/GHz, les recettes de procédé, la métallisation et la validation des vias, jusqu’aux démonstrateurs SIW.
Coordonné par LASEA avec MULTITEL, Open Engineering, INCIZE et UCLouvain, LAVIA vise une montée de TRL 3→6 et des retombées industrielles (intégration machine, services de caractérisation) et régionales (compétences, emplois, visibilité technologique).
- Type
- R&D
- Axe
- Mécatroniques & Microtechnologies
- Statut
- Labellisé
- Consortium
